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  PCB（印制电路板）生产的全部过程中产生的废水主要来自于钻孔、蚀刻、电镀、显影等工序。其中含铜废水占比最高，达到总水量的40%以上，其次是高COD有机废水（如显影褪膜工序）和络合废水（如沉铜、镀金环节）。这类废水具有成分复杂、毒性大、难降解等显著特点，若处理不当将对生态环境能够造成严重危害。

  废水中主要污染物包括：铜离子（浓度可达200-500mg/L）、镍、铅等重金属；EDTA、氨氮等络合物；油墨、树脂等有机污染物。其处理难点集中在三个方面：一是络合态重金属难以通过常规沉淀法去除；二是有机污染物导致生化系统效率低下；三是不同工序废水性质差异大，需分类预处理。

  含铜废水采用化学沉淀+pH调节工艺，通过投加氢氧化钠形成氢氧化铜沉淀；络合废水需先破络处理，常用硫化钠或铁盐置换法；有机废水则采用芬顿氧化或微电解工艺降解COD。

  推荐采用物化预处理+生化处理+深度过滤的三段式组合工艺。其中生化段建议选择MBR膜生物反应器，其对COD去除率可达85%以上；深度处理可选用活性炭吸附或离子交换树脂，确保出水铜离子浓度低于0.5mg/L。

  pH自动控制系统建议选用进口电极（如梅特勒品牌），反应池推荐采用PE材质防腐设备，污泥脱水第一先考虑板框压滤机（处理量≥10吨/日时选用自动卸料型号）。

  客户背景：该企业日排放废水800吨，原处理系统存在铜超标（出水1.8mg/L）、污泥含水率高（85%）等问题。经检测，其蚀刻废水含铜量达320mg/L，且含有大量柠檬酸络合剂。

  改造后出水铜离子稳定在0.3mg/L以下，COD从450mg/L降至60mg/L，污泥含水率降至75%。年节约药剂成本约35万元，重金属污泥量减少40%。

  该客户同时面临含氨废气和含镍废污水处理难题。其电镀车间产生的废气中氨浓度达200ppm，废水镍含量超标（1.2mg/L）。

  废气氨去除率提升至98%，废水镍浓度稳定在0.05mg/L以下，年节水12万吨。该项目特别值得一提的是实现了废弃净化处理副产物（硝酸盐溶液）作为废水净化处理碳源的有效利用。

  通过大量工程实践发现，PCB废水净化处理需格外的注意三个要点：一是一定要进行废水分类收集，不同性质废水混合后可能会产生更难处理的污染物；二是破络工序要放在沉淀处理前，否则铜去除率会下降50%以上；三是建议安装在线监测系统，实时监控ORP和pH值等关键参数。

  当前行业技术发展的新趋势显示，电化学氧化、特种膜分离等技术在PCB废水深度处理中的应用比例正逐年上升。企业在规划新建项目时，建议预留10%-15%的工艺升级空间，以应对日益严格的环保标准。